入会・更新のご案内

お問い合わせ

プラチナスポンサー

AEPジャパン株式会社

ゴールドスポンサー

イートン・エレクトリック・ジャパン株式会社 コムスコープ・ジャパン株式会社 センコーアドバンス株式会社 Hamina Wireless 株式会社フジクラ

シルバープラススポンサー

株式会社ASE-Net EXFO シュナイダーエレクトリック株式会社 日本製線株式会社 株式会社バーテック パンドウイットコーポレーション日本支社 フルーク・ネットワークス

シルバースポンサー

エイム電子株式会社 コーニングインターナショナル株式会社 サンテレホン株式会社 Starline Holdings Technology Pte. Ltd TileFlow Japan株式会社 日本ラントロニクス株式会社 ハンファジャパン株式会社 ブラザー工業株式会社 ブラックボックス・ネットワークサービス株式会社 古河電気工業株式会社 明京電機株式会社

ブロンズスポンサー

R&M Japan KK 三機工業株式会社 ダイコー通産株式会社

ランヤードスポンサー

Anixter Japan 株式会社

インタープリテーション
スポンサー

ソフトウエアエンジニアリング株式会社

リフレッシュメント
スポンサー

合同会社DMM.com

ランチスポンサー

株式会社ASE-Net パンドウイットコーポレーション日本支社

ケータリングパートナー

株式会社ANTHILL

メディアパートナー

W.Media

―ICT情報伝送システム技術にフォーカスしたBICSIイベント―


「2024 BICSI Japan Conference & Exhibition」

「2024 BICSI Japan Conference & Exhibition」開催概要

開催日程 2024年11月19日(火)13:00~18:00
2024年11月20日(水) 9:00~18:00
主催 一般社団法人BICSI日本支部
会場

TODAホール&カンファレンス東京(2024年11月オープン予定)

〒104-0031 東京都中央区京橋一丁目7番1号 TODA BUILDING 4階

https://toda-hall.jp/access.html
スポンサー
【Platinum】AEPジャパン株式会社
【Gold】イートン・エレクトリック・ジャパン株式会社
【Gold】コムスコープ・ジャパン株式会社
【Gold】センコーアドバンス株式会社
【Gold】Hamina Wireless
【Gold】株式会社フジクラ
【Silver Plus】株式会社ASE-Net
【Silver Plus】EXFO
【Silver Plus】シュナイダーエレクトリック株式会社
【Silver Plus】日本製線株式会社
【Silver Plus】株式会社バーテック
【Silver Plus】パンドウイットコーポレーション日本支社
【Silver Plus】フルーク・ネットワークス
【Silver】エイム電子株式会社
【Silver】コーニングインターナショナル株式会社
【Silver】サンテレホン株式会社
【Silver】Starline Holdings Technology Pte. Ltd
【Silver】TileFlow Japan株式会社
【Silver】日本ラントロニクス株式会社
【Silver】ハンファジャパン株式会社
【Silver】ブラザー工業株式会社
【Silver】ブラックボックス・ネットワークサービス株式会社
【Silver】古河電気工業株式会社
【Silver】明京電機株式会社
【Bronze】R&M Japan KK
【Bronze】三機工業株式会社
【Bronze】ダイコー通産株式会社
【Lanyard】Anixter Japan 株式会社
【Interpretation】ソフトウエアエンジニアリング株式会社
【Refreshment】合同会社DMM.com
【Lunch】株式会社ASE-Net
【Lunch】パンドウイットコーポレーション日本支社
【Catering Partner】株式会社ANTHILL
【Media Partner】W.Media
(五十音順)
参加費用 BICSI会員 ¥ 5,000(早期申込 ¥ 3,000)
一般のお客様 ¥ 10,000
ただし、スポンサ招待により無料
参加申込期間

早期申込期間

2024年10月8日(火)~10月31日(木)

通常申込期間

2024年11月1日(金)~11月15日(金)
お問合わせ先 BICSI日本支部事務局:conference@bicsi.jp

講演のご案内

講演テーマ、講師等は、余儀なく変更する場合があります。
講演に参加いただくには、カンファレンスへの参加登録が必要です。
(※)印は英語での講演となります。
日本語同時通訳レシーバーを貸出いたします。


Day 1 2024年11月19日(火)

時間 内容
13:15 - 13:55
高橋 英樹
【講演タイトル】

Ethernet物理層/データリンク層の役割と基本


【スピーカー】

高橋 英樹 (Hideki Takahashi)
AEPジャパン株式会社
代表取締役


【概要】

Ethernet(特にメタル)の物理層/データリンク層の役割と基本を解説します。それに基づきリンクアップ時のトラブルシューティング方法を提案します。

14:00 - 14:40
菊地 秀夫
【講演タイトル】

ハイパースケールデータセンター巨大クラウドシステムを支えるAIデータセンタ実現に向けた光ファイバ技術の将来展望


【スピーカー】

菊地 秀夫 (Hideo Kikuchi)
株式会社 フジクラ
情報通信事業部門 シニアエンジニア


【概要】

• 近年の生成AIの需要拡大に伴い、データセンタのAIサーバー間の光ファイバインターコネクトの重要性が高まっています。
• 本講演では、光ファイバの基礎からAI時代に求められる最新技術動向まで紹介します。
– 光ファイバの進展の歴史
– AI時代に求められる光ファイバ
3つのキーワード ①高密度/多接続②光チップとの高効率接続③低遅延

14:45 - 15:25
Jonathan Jew
【講演タイトル】(※)

How new BICSI & TIA data Centers Support AI & other new technologies


【スピーカー】

ジョナサン・ジュー (Jonathan Jew)
J&M Consultants, Inc
President


【概要】

本講演では、人工知能(AI)ネットワークがどのように設計されるか、AIデータセンターが抱える課題と、最近発表された「ANSI/BICSI-002 Data Center Design & Implementation Best Practices」と「ANSI/TIA-942 Telecommunications Infrastructure for Data Centers」の改訂版が、AIやその他の新技術をどのようにサポートしているかについて説明します。

15:45 - 16:25
Mungree Singh
【講演タイトル】(※)

AI Data Center Networks


【スピーカー】

ムングリー・シン (Mungree Singh), MBA, RCDD, CBRS-CPI
CommScope
Systems Engineering Manager - West


【概要】

本講演では、さまざまな種類のAI、AIベースのサービスや製品を提供するために構築されるネットワークをはじめとする様々なネットワーク技術について探ります。ICTの進化がどのように帯域速度の変化を促しているのか、ネットワークの移行をサポートする上での影響、そして持続可能性とAIネットワークの将来的に支えるケーブリング・ソリューションについて詳しく説明します。

16:30 - 17:10
Peter De Dobbelaere
【講演タイトル】(※)

クラウド&エンタープライズデータセンターのインターコネクトトレンドについて


【スピーカー】

ピーター・デ ドベラエレ (Peter De Dobbelaere)
シスコシステムズ
シスコフェロー


【概要】

ハイパースケールデータセンター内光ネットワーキングは、過去10年間で大幅に成長しました。現在、AI アプリケーション需要でその成長は急激に加速しております。このプレゼンテーションでは、このアプリケーション分野で観察される、(1) 光トランシーバ帯域幅の増加と実現技術 (2) 相互接続消費電力の低減 (LPO、CPO など) および (3)計算ノードの冷却と光ネットワーキング インフラストラクチャへの影響について解説いたします。

17:15 - 17:55
Forrest Yoon
【講演タイトル】(※)

Project with BICSI ITSIMM


【スピーカー】

フォレスト・ユン (Forrest Yoon), RCDD,DCDC, TECH, CT
Terapass Inc.
General Manager


【概要】

本講演では、BICSIの提供する施工者向けの資格についてご案内します。特に、資格の種類と試験範囲を含む参考となる文献、具体的に必要とされる知識とスキルについてご紹介いたします。また、BICSIの発行する施工者向けのマニュアルである、ITSIMM(Information Technology Systems Installation Methods Manual)の内容について特に重要な記述に着目して解説します。



Day 2 2024年11月20日(水)

時間 内容
9:30 - 10:10
山田 大輔
【講演タイトル】

IOWN構想とその構成要素について


【スピーカー】

山田 大輔 (Daisuke Yamada)
東日本電信電話株式会社
担当部長


【概要】

NTTグループが取り組んでいるIOWN(Innovative Optical and Wireless Network)について、光電融合等のワードは良く聞かれると思いますが、その構想の背景から現在検討されている今後のSTEPも含め、俯瞰的な視点でIOWNの概要を紹介します。
また、日本のみならず、国際的な展開を狙った取組みであるIOWN GF(IOWN Global Forum)についても紹介し、IOWNの全体的な構想や取組みについての理解を深めていただければと思います。

10:15 - 10:55
Grant Shelley
【講演タイトル】(※)

Modern Wi-Fi, Private 5G & IoT Design with Hamina Wireless


【スピーカー】

グラント・シェリー (Grant Shelley)
Hamina Wireless
Head of Technical Operations, APAC


【概要】

ワイヤレスネットワークの設計、管理、トラブルシューティングに求められることとは?Hamina Wirelessでは、ベンダーに依存しないソリューションを提供しています。本講演では提供するソリューションツールの概要として、設計、現地調査、ネットワークの拡張、運用保守の観点からその有効性と特徴をご紹介いたします。

11:00 - 11:40
Phil Isaak
【講演タイトル】(※)

Data Center Real World Unplanned Events – The What, Why and How to Avoid


【スピーカー】

フィル・アイザック (Phil Isaak), RCDD, DCDC
Isaak Technologies
President, Sr Data Center Engineer


【概要】

講演者は、データセンターおよびITサービスが関係する米国内において、専門家の立場から、数多くの訴訟事案において、証言者として携わっています。本講演では、予期せぬデータセンターの停止や通常業務の中断につながった事象のいくつかを検証します。予期せぬリスクがどのように予期せぬ課題をもたらしたか、また、これらのリスクを回避する方法をご紹介いたします。

13:10 - 13:50
Montri Wiboonrat
【講演タイトル】(※)

Liquid Cooling Technologies for AI Data Centers


【スピーカー】

Assoc.Prof.Dr.モントリ・ウィブンラット (Montri Wiboonrat)
King Mongkut's Institute of Technology Ladkrabang
The Engineering Institute of Thailand under the royal patronage (EIT)
Chairman of the Data Center Standards Committee, EIT


【概要】

AI向けのデータセンターが急速に増加する中、液冷の新技術により、従来の冷却技術では成し得なかったAIの効率的な稼働が期待されます。本講演では、NVDIA H100 Tensor Core GPUを例として、高性能コンピューティングに対応する冷却技術である、ダイレクトチップ液体冷却技術と、液浸冷却技術に焦点を当て、AIに特化したデータセンターにおける冷却技術の進歩とその課題を示します。

13:55 - 14:35
Ir. Dr. Bernard HL Lee
【講演タイトル】(※)

より持続可能なデータセンター構築に向けた設計アプローチについて


【スピーカー】

バーナード・リー(Ir. Dr. Bernard HL Lee), PhD, RCDD, Ceng
Senko Advanced Components
Director, Technology & Innovation


【概要】

クラスターの時代には、高速処理と相当な計算能力が要求されるため、データセンターのパフォーマンスと環境への影響のバランスをとることがますます困難になっています。これらのクラスターのサイズと機能が成長するにつれて、運用機器と最適な動作条件を維持するために必要な冷却システムの両方によってエネルギー消費も増加します。この講演では、AI クラスターのパフォーマンスを最適化しながら、環境負荷を軽減する戦略検討についてお話しします。

14:40 - 15:20
Robert F Kelley, Jr.
【講演タイトル】(※)

Transforming Care: The Power of Interactive Voice and IoT in Assisted Living for the Elderly and Disabled


【スピーカー】

ロバート・F・ケリーJr. (Robert F Kelley, Jr.), RCDD, NTS, OSP, WD
MCS Group
Principal Consultant


【概要】

スマートホームのテクノロジーは急速に進歩し続けています。本講演では、音声によるIoTデバイスの操作に限らず、日々の生活を充実させるだけでなく、安全およびセキュリティ対策、救急救命を含む医療サービス、エネルギー管理や環境制御などの具体的な海外の導入事例をご紹介します。

15:40 - 16:20
Harshang Pandya
【講演タイトル】(※)

Extended Reach Cabling: Opportunities, Cautions, and Test Considerations


【スピーカー】

ハルシャング・パンディヤ (Harshang Pandya)
AEM Singapore Pte Ltd
General Manager


【概要】

ネットワークカメラをはじめとする多くのIoTデバイスは、様々な大規模な施設において設置される場合、メタルケーブルの100mの距離制限が課題となることがあります。現状では、規格化されていないものの、100m超の配線の導入についても本格化しつつあります。本講演では、そのような配線の導入について、配線の性能面と品質試験の側面から、具体的な推奨事項をお示しします。

16:25 - 17:05
Garies Chong
【講演タイトル】(※)

Sustainable Liquid Cooling Technology for Data Centers


【スピーカー】

ギャリーズ・チャン (Garies Chong), Hon.DEng, RCDD, DCDC, RTPM, OSP, DCP, DCS, CT
EMS Group (Singapore)
CEO of EMS / BICSI Southeast Asia Executive Leadership Chair


【概要】

データセンターやクラウドプロバイダーは、電力容量、従来の冷却システムの非効率性、より高い電力密度のソリューションの必要性など、大きな課題に直面しています。本講演では、こうした課題に対する重要なソリューションとして注目され、最新のコンピューティング需要に対応した性能向上と持続可能性を実現する、最新の液冷システムについてご紹介します。

17:10 - 17:50
渡部 秀博
【講演タイトル】

AI活用に欠かせない現場の意味ありビッグデータの作り方と活用法紹介


【スピーカー】

渡部 秀博 (Hidehiro Watanabe)
デロイト トーマツ コンサルティング合同会社
シニア スペシャリスト リード


【概要】

AIの活用を進めていく上で、データクレンジング工数と時間を減らし、AI利用に適した良質なデータセット(意味ありビッグデータ)を効率的に作ることが重要とされています。
本講演ではデロイトが主に製造業向けに取り組む、人にもAIにも優しい意味ありビッグデータの作り方とその活用法をご紹介します。

ワークショップタイムテーブル

内容は、余儀なく変更する場合があります。

Day 1 2024年11月19日(火)

時間 内容
14:00 - 14:20
EXFO

【タイトル】

EXFO最新データセンターテストご紹介


【概要】

某世界最大手ウェブスケール企業様における日本国内でのAI DC受注事例などをもとにご紹介させて頂きます。


【講師】

Global Data Centers/Enterprise BDM
Jean-Baptiste Letang

14:30 - 14:50
株式会社ASE-Net

【タイトル】

光ファイバークリーニングの新製品!タッチレスクリーナーのご紹介


【概要】

空気圧により高純度の不燃性洗浄液を端面に噴霧し、端面全体をクリーニング。タッチレスなのでコネクタ端面を傷つけません。1コネクタ約3.8秒でウェットtoドライクリーニング。


【講師】

取締役
清水 大地

15:00 - 15:20
株式会社フジクラ

【タイトル】

DC保守・運用編 - フジクラのOne-Click®で高品質光接続を実現


【概要】

高品質な光配線システムを維持するためには、光コネクタ端面を良好に保つことが重要なポイントです。本ワークショップではコネクタ端面のクリーニングについてご説明及び、実機にて清掃を体験していただけます。


【講師】

光コンポーネント営業部 安田 優
光コンポーネント営業部 高橋 直紀
光機器開発部 中根 純一

15:30 - 15:50
シュナイダーエレクトリック株式会社

【タイトル】

高負荷化する AIシステムを支えるラックソリューション新製品のご紹介


【概要】

急激なAIの拡大で、データセンターの高負荷・高密度のニーズが顕在化しています。今回は新しいラックソリューションの機能ならびに、AIを支援する新たなインフラを選択するヒントをご紹介します。


【講師】

セキュアパワー事業部 事業開発本部 ビジネスディベロップメントマネージャー
今野 良昭


Day 2 2024年11月20日(水)

時間 内容
11:00 - 11:20
イートン・エレクトリック・ジャパン株式会社

【タイトル】

ハイパースケールデータセンターも採用するイートンの製品ラインナップ紹介


【概要】

知る人ぞ知るイートンエレクトリックの電源製品を知ってもらうためのワークショップです。最新の1.5MW級のUPSから、小型UPS、ラックPDUなど実は、これまであまり露出できていないところをご紹介します。


【講師】

ジャパン・カントリーマネージャー
竹永 光宏

13:00 - 13:20
Hamina Wireless

【タイトル】

Next Generation Wi-Fi with Hamina Wireless


【概要】

本ワークショップでは、Hamina Wirelessの開発する、ネットワーク設計からレポート作成、トラブルシューティングまで幅広くカバーした次世代ワイヤレスツールのライブデモでご紹介いたします。


【講師】

Head of Technical Operations, APAC
Grant Shelley

13:30 - 13:50
株式会社バーテック

【タイトル】

50-50の二刀流アプローチ!サーバー室の省エネと安定稼働を両立する製品


【概要】

データセンターのサーバー室において、空調効率を最適化するコンテインメント製品「アイルカバー」を紹介します。今までリスクのあったコンテインメントを安全に行うために、キーになるのはブラシの○○機能!?


【講師】

営業部 データセンターチーム
津田 和樹

14:00 - 14:20
AEPジャパン株式会社

【タイトル】

TestPro/NSA用【新製品】パススルー・アダプタおよびOTDRの紹介


【概要】

TestPro/NSAファームウェア・アップデートに伴う新機能や、PoEトラブルの検証に適した【新製品】パススルー・アダプタ、【新製品】OTDRアダプタの機能を紹介します。


【講師】

代表取締役
高橋 英樹

14:30 - 14:50
パンドウイットコーポレーション日本支社

【タイトル】

規格・技術・市場動向とパンドウイットの製品戦略
~●●製品の販売やめるってよ~


【概要】

パンドウイット日本支社は、今年50周年を迎えました。
次の50年に向けて、規格・技術・市場を見据えたパンドウイットの製品戦略についてご紹介いたします。


【講師】

技術コンサルタント
新田 貴代志

15:00 - 15:20
センコーアドバンス株式会社

【タイトル】

高速広帯域ネットワークを支える光コネクタの重要性と、“良い”光コネクタの選定基準


【概要】

昨今の高速広帯域ネットワークでは、光コネクタの選定が、通信品質や運用・保守コストに直結している。様々な光コネクタが登場する中で、どのコネクタをどんな基準で選べばいいのか、解説します。


【講師】

浅地 佑豪

15:30 - 15:50
フルーク・ネットワークス

【タイトル】

MPO/MTPコネクター端面検査用スコープFI-3000のご紹介


【概要】

MPO/MTPコネクターは狭い端面に多くの芯線がある分、単芯コネクターと比べると汚れの影響を大きく受けます。新しいIEC規格に基づいた端面検査のノウハウおよびクリーニング方法について解説します。


【講師】

高橋 英治

Exhibition Hall Map

展示ブース

  • 1AEP ジャパン 株式会社
  • 2パンドウイットコーポレーション日本支社
  • 3ブラザー工業株式会社
  • 4TileFlow Japan株式会社
  • 5Starline Holdings Technology Pte. Ltd
  • 6ブラックボックス・ネットワークサービス
    株式会社
  • 7日本製線株式会社
  • 8コーニングインターナショナル株式会社
  • 9シュナイダーエレクトリック株式会社
  • 10株式会社ASE-Net
  • 11株式会社フジクラ
  • 12サンテレホン株式会社 
  • 13フルーク・ネットワークス
  • 14日本ラントロニクス株式会社
  • 15ハンファジャパン株式会社
  • 16コムスコープ・ジャパン株式会社
  • 17エイム電子株式会社
  • 18EXFO
  • 19明京電機株式会社
  • 20センコーアドバンス株式会社
  • 21Hamina Wireless
  • 22古河電気工業株式会社
  • 23株式会社バーテック
  • 24イートン・エレクトリック・ジャパン
    株式会社

BICSI有資格者様へ

■CECおよびカンファレンスクレジット取得手続きについて

2024年11月19日(火)受付開始以降、同日の13:30までに受付手続きをお済ませください。
この時刻までに受付手続きを完了できなかった場合、
CECおよびカンファレンスクレジットを取得する権利はなくなりますのでご注意ください。


■ポイント数について

今回のカンファレンスに参加することによって、
取得できるポイントは以下のとおりです。
 カンファレンスクレジット:1
 CECポイント      :11